半導体前工程プロセス/インテグレーションエンジニア(DRYエッチング、CVD/ALD成膜)

企業名

キオクシア株式会社

職種

その他、機械学習エンジニア、ソフトウェアエンジニア、ハードウェアエンジニア

雇用形態

正社員

給与・報酬

勤務地

三重県四日市市山之一色町800番地

最寄駅

◆四日市工場(三重県四日市市) ・近鉄富田駅より車10分、バス20分 ※名古屋駅より急行で30分弱 ・東名阪道四日市東ICより車5分

業務内容

【職務内容】
当社の三次元フラッシュメモリの更なる高積層化実現のためのエッチング技術/成膜技術/基板接合技術開発、プロセスインテグレーション技術開発。半導体製造装置メーカーの窓口として、折衝/交渉や共同研究なども担当していただきます。
将来的には、若手エンジニアの育成や組織づくり、外部機関との共同研究推進など、中長期的な戦略策定にも携わっていただきます。

【採用背景】
現在のフラッシュメモリ製造業界におけるトレンドは、高積層化技術開発です。当社では、現在96層構造を有した三次元フラッシュメモリ (BiCS FLASH)を量産化しており、更なる高積層化に向けての研究開発も進めております。その高積層化のカギを握るのは、エッチング技術、及び成膜技術/基板接合技術となります。
それぞれのプロセス技術の知見はもちろん、製造装置の基本的構造及び特性を熟知し、将来技術戦略の提案/策定/実行を進めるチームメンバーを求めています。
※三次元フラッシュメモリ:BiCS FLASHについて
https://business.toshiba-memory.com/ja-jp/product/memory/bics.html

応募条件

【必須】
・半導体前工程のエッチング技術/成膜技術/基板接合技術において、ハードウェア/プロセス/インテグレーション関連業務に携わったご経験をお持ちの方
※半導体製造装置メーカー/半導体デバイスメーカー出身者歓迎

【歓迎】
・プロジェクトをリードしたご経験をお持ちの方
・若手エンジニアの育成や組織づくりのご経験をお持ちの方

こだわりポイント

大手企業、フレックスタイム制、週休2日制、土日祝日休み、交通費支給、社会保険完備、住宅手当、家族手当、育児支援制度、その他特別制度あり

案件番号

352451198

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